NTD18N06
PACKAGE DIMENSIONS
DPAK
CASE 369C ? 01
ISSUE O
? T ?
SEATING
PLANE
B
C
V
S
F
1
R
4
2
3
L
A
K
D
2 PL
J
H
E
U
Z
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
R
S
U
V
Z
INCHES
MIN MAX
0.235 0.245
0.250 0.265
0.086 0.094
0.027 0.035
0.018 0.023
0.037 0.045
0.180 BSC
0.034 0.040
0.018 0.023
0.102 0.114
0.090 BSC
0.180 0.215
0.025 0.040
0.020 ???
0.035 0.050
0.155 ???
MILLIMETERS
MIN MAX
5.97 6.22
6.35 6.73
2.19 2.38
0.69 0.88
0.46 0.58
0.94 1.14
4.58 BSC
0.87 1.01
0.46 0.58
2.60 2.89
2.29 BSC
4.57 5.45
0.63 1.01
0.51 ???
0.89 1.27
3.93 ???
G
0.13 (0.005)
M
T
STYLE 2:
PIN 1. GATE
2. DRAIN
3. SOURCE
4. DRAIN
SOLDERING FOOTPRINT*
6.20
0.244
2.58
0.101
3.0
0.118
5.80
0.228
1.6
0.063
6 .17 2
0.243
SCALE 3:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
8
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